接觸體的加工藝決定了接觸體在尺寸、物理強度、接觸正壓力、與絕緣體配合的緊密度是否達到設計與使用要求，電鍍工藝決定了接觸體電氣性能是能完全發揮，電鍍同樣關系到航插成品是否合格。

接觸體鍍層主流上一般有鍍銀、鍍金。

鍍銀層有較好的滅電弧性，適合需要熱插拔設計的接觸體，比如觸片式接觸體。銀導電性最優，穩定性好，成本相對于鍍金要低，但是銀容易劃傷耐磨性不高，銀化學性質比較活潑，容易受環境污染影響，所以一般電鍍后需要做表面鈍化處理，寢亮及寢有機保護性的有機膜。這里大家經常有個誤解，銀是被水或者空氣中氧化變黑的，其實銀不會與水和大氣中的氧發生反應，而是容易被鹵化物、硫化物反應變黑，因而在裝配和存放過程中，應該避免手直接與鍍銀產品直接接觸，皮膚分泌的汗液以及產生的污漬中含有大量鹵化物，存儲過程中減少與空氣接觸，隨著大氣環境變差，大氣中的硫化物越來越多，極易對鍍銀層產生破壞。

鍍金層導電性能僅次于銀，但是其在化學性能上極為穩定，金除了王水幾乎不溶于別的酸堿，也不與任何氣體發生反應，除此鍍金也可以提升高熱性能（耐高溫性能）和拋光性能。鍍金層應該為金黃色，偏紅有可能是電鍍電流密度過大或者是振鍍時振幅偏小，也有可能是鍍金液老化，鈷含量過高。顏色偏淺，有能是鍍液中積累雜質過多或者是鎳含量過高。

小孔徑又比較長的盲孔管，插孔內壁很容易造成鍍層不均勻，甚至出現未電鍍區域，通常可以在底端部開一個側孔，讓電鍍液充分在內孔形成回流，解決這個問題，如果無法開側孔，就要注意結構設計時，長度與管內徑的電鍍標準比例。

由于鍍金的成本比較高，而且鍍金的厚度又直接影響了產品的壽命，通常電鍍進會選擇先鍍一層鎳底。鍍層厚度有微米，表示單位為μm中文發音為“謬“，或者微英寸，表示單位為niu中文發音為“麥”。1  “謬” =40  ”麥”。

由于新興行業的增加，會有更多特殊使用要求，根據這些需求，一些特殊的鍍層也在出現，比如銠、鈀等稀有貴重鍍層材料。